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会员年限:12年
型号/规格:KSZ9031RNXIA 品牌/商标:MICROCHIP/微芯 封装:QFN48 批号:22+ 类型:收发器 协议:以太网 驱动器/接收器数:驱动器/接收器数 双工:完全版 电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装型 封装/外壳:48-VFQFN-48 裸露焊盘
发布询价型号/规格:STM8S003F3P6 品牌/商标:ST意法 封装:TSSOP-20 批号:22+ 核心处理器:STM8 内核规格:8 位 速度:16MHz I/O 数:16 程序存储容量:8KB(8K x 8) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
发布询价型号/规格:VNQ7050AJTR 品牌/商标:ST(意法半导体) 封装:SSOP16 批号:22+ 电流限制:27A 最小工作温度:-40C 最大工作温度:+150C 工作电源电压:4 V to 28 V
发布询价型号/规格:TPS1H100BQPWPRQ1 品牌/商标:TI/德州仪器 封装:HTSSOP14 批号:22+ 输出数:1 比率 - 输入:输出:1:1 输出配置:高端 输出类型:N 通道
发布询价型号/规格:ATMEGA328P-AU 品牌/商标:MICROCHIP/微芯 封装:TQFP-32 批号:22+ 核心处理器:AVR 内核规格:8 位 速度:20MHz I/O 数:23
发布询价型号/规格:TPS7B8250QDGNRQ1 品牌/商标:TI 安装风格:SMD/SMT 输出电流:300 mA 输出电压:2.5v 回动电压:400mv
发布询价型号/规格:TPS53513RVER 品牌/商标:TI 安装风格:SMD/SMT 输出电压:600 mV to 5.5 V 输出电流:8A 静态电流:850 uA
发布询价型号/规格:MK64FN1M0VLQ12 品牌/商标:NXP 内存大小:1MB 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-144 输入/输出端数量:100 I/O 最大时钟频率:120 MHz
发布询价型号/规格:1888631-1 品牌/商标:TE(美国泰科) 产品系列: 连接器类型:QSFP+ 形状:带散热片的机架 规格尺寸: 套件包含: 颜色: 制作工艺: 特性:EMI 屏蔽 包装: 应用范围:
发布询价型号/规格:NDS331N 品牌/商标:ON/安森美 封装形式:SOT23 环保类别:无铅环保型 安装方式:贴片式 包装方式:卷带编带包装 功率特征: 漏源电压(Vdss):20v 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1.3A(Ta) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 技术:MOSFET(金属氧化物)
发布询价型号/规格:F0805B0R50FSTR 品牌/商标:AVX 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小 / 尺寸长:0.083" 长 制造商:KYOCERA AVX RoHS 状态:符合 ROHS3 规范 大小 / 尺寸宽:0.050" 宽 大小 / 尺寸高:0.035" 高 大小 / 尺寸:2.10mm x 1.27mm x 0.90mm
发布询价产品系列:Minitek127® 1.27mm 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距-配接:0.050(1.27mm) 针脚数:22 排数:2 行间距-配接:0.050(1.27mm) 加载的针脚数:所有 样式:板至板 护罩:无罩 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度-配接:0.120(3.05mm) 接触长度-接线柱:0.106(2.69mm) 总体接触长度:- 绝缘高度:0.135(3.43mm) 触头形状:方形 触头表面处理-配接:镀金 触头表面处理厚度-配接:10.0μin(0.25μm) 触头表面处理-柱:锡 触头材料:铜合金 绝缘材料:热塑...
发布询价型号/规格:61800929221 品牌/商标:- 产品系列:- 连接器类型:- 形状:- 规格尺寸:- 套件包含:- 颜色:- 制作工艺:- 特性:- 包装:- 应用范围:-
发布询价产品系列:XG4 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距-配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:10 排数:2 行间距-配接:0.100"(2.54mm) 加载的针脚数:所有 样式:板至电缆/导线 护罩:带遮蔽 - 4 墙 安装类型:通孔 端接:焊接 紧固类型:锁定/弹出钩,短 接触长度-配接:0.240"(6.10mm) 接触长度-接线柱:0.126"(3.20mm) 总体接触长度:0.657"(16.70mm) 绝缘高度:0.669"(17.00mm) 触头形状:方形 触头表面处理-配接:镀金 触头表面处理厚度-配接:5.90μin(0.150μm) 触头表面处理-柱:锡 触头材料...
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